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5G时代半导体测试治具如何升级?探针模组与定制化方案成关键

来源:飞时通

发布时间:2025-04-18

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随着5G通信与高性能芯片的普及,半导体测试对精度和效率的要求呈指数级增长。深圳市飞时通科技有限公司作为深耕测试领域的一站式服务商,凭借探针模组研发与测试治具定制能力,为行业提供了创新的半导体测试解决方案

1. 探针模组:高密度测试的核心支撑

在显示屏、摄像头等精密器件测试中,FPC/BTB连接器的微间距触点对探针寿命和稳定性要求极高。飞时通自主研发的探针模组采用镀金工艺与弹性结构设计,可承受百万次测试磨损,接触阻抗波动小于5%,显著提升半导体测试治具的可靠性。

2. 定制化治具应对多场景需求

针对手机、平板等消费电子快速迭代的特点,飞时通提供测试治具定制服务,从设计到量产周期缩短至15天。例如,某客户需同时测试5款不同接口的PCBA板,飞时通通过模块化治具设计,实现“一机多测”,客户设备采购成本降低40%。

3. 飞时通的技术服务优势

成立于2016年的深圳市飞时通科技有限公司,汇聚测试行业技术精英团队,专注于半导体、消费电子等领域测试设备研发。其一站式服务模式(方案设计-生产制造-配件供应)已助力超200家企业实现测试良率提升20%以上。

面对5G与AI芯片的测试挑战,选择飞时通等掌握探针模组核心技术的深圳治具厂家,是企业实现高效能测试的必然选择。


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