深圳市飞时通科技有限公司

BGA封装芯片因高密度焊球布局，测试难度位居行业前列。深圳市飞时通科技有限公司作为深圳治具厂家代表，通过材料创新与智能化技术，打造高精度BGA测试治具，成为华为、比亚迪等企业的长期合作伙伴。

1. BGA测试的三大技术壁垒

• 微米级对位精度：0.2mm间距焊球需治具定位误差≤±0.005mm；

• 多通道信号同步：128通道以上测试需避免信号串扰；

• 高温稳定性：持续测试下治具变形量需控制在0.01mm内。

2. 飞时通的半导体测试解决方案

飞时通技术团队突破行业瓶颈，推出两项创新：

• 复合型探针阵列：融合垂直探针与弹簧探针优势，适配不同BGA封装高度；

• 智能温控系统：通过嵌入式传感器实时调节治具温度，确保测试环境一致性。
  某存储芯片厂商采用该方案后，BGA测试误判率从3.2%降至0.8%。

3. 本地化服务的效率优势

作为扎根深圳的治具厂家，飞时通依托珠三角供应链资源，可实现BGA治具48小时快速打样，7天内交付量产方案。其半导体测试解决方案已覆盖汽车电子、物联网终端等高端领域。

结语：在半导体测试领域，飞时通以技术硬实力与深圳治具厂家的敏捷服务，重新定义BGA测试标准。