深圳市飞时通科技有限公司

BGA（球栅阵列）封装技术因高密度、高性能优势，广泛应用于CPU、GPU等高端芯片。然而，其复杂的结构对测试治具提出了极高要求。本文将深入解析BGA测试治具的设计难点与深圳治具厂家的创新方案。

1. BGA测试治具的技术挑战

• 微间距接触：BGA焊球间距可低至0.3mm，要求探针精度达微米级；

• 热膨胀控制：测试过程中温度变化易导致治具变形，需采用钛合金等低膨胀系数材料；

• 信号干扰屏蔽：高频测试需通过多层PCB设计和电磁屏蔽技术保障信号完整性。

2. 深圳厂家的创新解决方案

本地头部深圳治具厂家通过三大技术突破，打造高可靠性半导体测试解决方案：

• 模块化设计：支持治具快速换型，适配多型号BGA芯片测试；

• 智能压力校准系统：实时监控探针接触压力，避免芯片损伤；

• 数据化测试报告：集成IoT传感器，自动生成测试数据分析图表。

在半导体测试领域，测试治具定制已从“可选项”变为“必选项”。选择深耕BGA技术的深圳治具厂家，可为企业提供从设计到量产的全周期半导体测试解决方案。

深圳市飞时通科技有限公司成立于2016年，座落于科技发展的前沿城市深圳。是一家集测试行业探针测试模组、治具设备等专业技术服务、方案设计、生产制造、周边配件销售为一体的专业化公司，由一群测试行业技术精英、销售与管理精英团队组成，利用他们多年的专业积累致力于打造一个测试行业一站式服务模式平台，为广大测试行业大中小企业提供专业的、高品质、高要求的测试设备。公司主营业务有显示屏、摄像头类FPC/BTB连接器探针测试模组、手机平板类测试治具、各类PCBA功能测试治具、通用型功能测试治具、治具类配件等。