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简要描述: 适用范围： 适用于半导体BGA、芯片测试
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详细介绍
实例设计简介：
翻盖旋转下压结构；
导电胶接触方式；
适用范围：
适用于半导体BGA、芯片测试；
特点：
手动平衡压合结构；
定制化导电胶，测试点最小间距可到0.2mm；
定制化结构，可适用于探针接触方式；
测试稳定，接触性好；
导电胶更换维护方便；
适用于高低温测试环境
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