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弹片IC测试座

简要描述: 适用范围: 适用于半导体芯片测试

  • 价 格:0.00
  • 型 号:
  • 时 间:2026-05-26
  • 访 问 量:5

详细介绍

实例设计简介:

自动机台取放式简易结构;

弹片针接触方式;

 

适用范围:

适用于半导体芯片测试;

 

特点:

定制化弹片针,测试点最小间距可到0.18mm;

高性能材料、高精密加工配件;

测试稳定,接触性好;

自主研发的弹片针,使用寿命高,维护方便;

适用于高低温测试环境

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