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简要描述: 适用范围: 适用于半导体芯片测试
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显示屏模组测试类
半导体产品测试类
通讯产品测试类
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详细介绍
实例设计简介:
自动机台取放式简易结构;
弹片针接触方式;
适用范围:
适用于半导体芯片测试;
特点:
定制化弹片针,测试点最小间距可到0.18mm;
高性能材料、高精密加工配件;
测试稳定,接触性好;
自主研发的弹片针,使用寿命高,维护方便;
适用于高低温测试环境
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