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简要描述: 适用范围： 适用于半导体BGA、芯片测试
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显示屏模组测试类
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详细介绍
实例设计简介：
翻盖旋转下压接构；
双头探针接触方式；
适用范围：
适用于半导体BGA、芯片测试；
特点：
手动翻盖旋扭平衡压合结构；
可根据客户现有PCBA转板定制Socket结构；
测试点最小间距可做到0.2mm；
通用socket底座，交期快、省成本；
测试稳定，接触性好；
探针可单独更换，维护方便；
适用于高低温测试环境
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