QFN 芯片测试怎么选座？飞时通这款产品适配高低温全场景

QFN 封装芯片凭借小型化优势广泛应用于消费电子与汽车电子领域，其测试对治具的环境适配性要求严苛。深圳飞时通推出的 QFN 测试座，可支持高低温测试环境，成为芯片全温域测试的可靠选择。

该款 QFN 芯片测试座采用精密结构设计，探针排布精准，最小间距支持 0.2mm，接触电阻稳定，信号传输损耗低。产品可适配高低温测试环境，结构热稳定性强，温漂控制精准，保障全温度区间的测试可靠性。同时探针可单独更换，维护成本低，适配芯片研发、验证、批量筛选等多场景。

飞时通拥有全系列 IC 测试座产品，覆盖 BGA、LGA、CSP 等主流封装，是广东地区专业的芯片测试座厂家，支持各类定制化需求。