深圳市飞时通科技有限公司

在5G、人工智能和物联网设备飞速发展的今天，电子元器件的集成度不断提升，引脚间距持续缩小，这对量产测试的精度与可靠性提出了前所未有的挑战。为应对这一行业趋势，新一代高密度探针测试模组应运而生，以其卓越性能为精密电子制造赋能。

直面行业测试瓶颈

当前，传统的测试方案在应对芯片、模组及PCB板的微间距（Fine Pitch）和高密度测试点时，常面临接触稳定性、信号完整性及使用寿命等多重压力。测试过程中的任何不稳定都可能导致误判，直接影响到产品的良率与上市时间。

新一代模组的核心技术突破

新一代高密度探针测试模组通过多项创新设计，精准解决了这些痛点：

• 极致精密度：采用超细间距设计，能够稳定接触微小的测试点，完美适配当今最先进的精密元器件，为高密度布线提供可靠的测试接口。

• 超长使用寿命：精选高性能合金材料与先进的电镀工艺，显著提升了模组的耐久性与抗磨损能力，确保在数百万次插拔后仍能保持优异的电气性能，极大降低了长期使用中的维护成本。

• 卓越的电性能：优化的内部结构与阻抗控制，有效减少了高速信号传输中的损耗与串扰，保障了测试数据的准确性与可靠性，满足高频、高速应用的苛刻要求。

• 智能化压力管理：模组具备优异的共面性与弹力一致性，能自适应待测板卡的轻微翘曲，为每一个测试点提供均匀稳定的接触压力，从而杜绝因接触不良导致的测试失败。

赋能未来创新

该系列模组广泛应用于半导体晶圆测试、封装测试、高端消费电子板卡功能测试（FCT）及在线测试（ICT）等领域。它不仅提升了测试覆盖率和生产效率，更为客户开发下一代更精密、更复杂的产品提供了坚实的测试保障，成为推动行业创新的关键力量。