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简要描述: 适用范围： 适用于半导体多围芯片测试
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详细介绍
实例设计简介：
六面多围推动结构，六面探针模组测试；
上下模采用双压合动作的设计理念，达到探针平衡下压接触产品进行测试；
适用范围：
适用于半导体多围芯片测试；
特点：
多围度推动结构设计；
手动平衡压合结构；
0.15mm探针孔直径，精密加工工艺；
测试稳定，接触性好；
定制化经济型设计
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