手动芯片测试效率低？飞时通旋钮式结构提升换片效率

在手动芯片测试工位，换片操作的便捷度直接决定测试产能，传统卡扣式、下压式测试座操作步骤繁琐，单次换片耗时长，长时间测试还易造成操作人员疲劳，进一步拉低测试效率。针对手动测试的效率痛点，深圳飞时通优化结构设计，推出旋钮式 POGO PIN 芯片测试座，大幅提升手动测试的换片效率。

这款测试座采用旋钮式六面多围推动结构，搭配手动平衡压合设计，操作逻辑简单，旋转旋钮即可完成芯片的压合与松开，单手即可操作，相比传统测试座大幅简化操作步骤，有效缩短单次换片时间。平衡压合的结构设计让操作人员无需反复调整对位，一次压合即可保障接触良好，减少因接触不良导致的重复操作，整体测试效率显著提升。

在提升操作效率的同时，产品的测试性能并未打折扣。其探针排布精准，测试点最小间距 0.2mm，适配多种封装芯片；高频宽可达 9.6GHz，接触电阻＜40mΩ，信号传输稳定，测试数据准确可靠。同时支持探针单独更换，维护便捷，不会因耗材维护耽误测试进度，适配大批量抽检、研发验证等高频测试场景。

飞时通深耕精密测试治具领域多年，从用户实际使用场景出发优化产品设计。作为深圳本土的测试治具厂家，企业拥有自主研发与生产能力，可根据客户的工位操作需求定制优化治具结构，进一步适配产线操作习惯，助力企业提升手动测试工位的整体效率。